Новая технология селективной пайки

«Селективная пайка – это процесс, когда на отдельные контактные площадки изделия наносится специальное вещество. Оно распределяется при помощи каплеструйного флюсователя, который передвигается под нижней частью печатной платы, что гарантирует качественное нанесение вещества на каждый миллиметр изделия с точной дозировкой припоя, – сказал технолог БПО «Прогресс» Ринат Батыров. – После этого с помощью специальной насадки контакты смачиваются мини-волной припоя, которая воздействует выборочно только на один или несколько компонентов».

Пайка осуществляется в инертной среде азота, что повышает качество продукции. В ближайшее время с помощью нового оборудования будут осуществлены работы по монтажу 3 тыс. материнских плат для одной ИТ-компании из Казани.

«На предприятиях холдинга непрерывно совершенствуются производственные процессы, – сказал генеральный директор концерна «Автоматика» Андрей Моторко. – Что касается нового оборудования, установленного на «Прогрессе», то оно экономит время, которое ранее технологи тратили на очистку узлов, останавливая пайку. Сейчас такие перерывы не требуются, а значит, монтаж печатных плат может проходить значительно быстрее, что повлечет за собой высокую производительность, а значит, и рост финансовых показателей».

Источник: CNews